为进一步深化校企产学研深度融合，精准对接集成电路封装测试产业一线技术需求，推动联合科研项目落地见效，破解封装领域关键技术瓶颈。9月9日，依托“科技副总”平台纽带作用，微电子现代产业学院杨富龙统筹协调，学校科技发展部副部长董赟带队赴天水华天科技股份有限公司开展专项技术交流座谈与产线需求实地调研。天水华天科技副总工程师张进兵及企业技术、研发、工艺等部门负责人及核心技术骨干参与本次活动。
座谈交流中，张进兵对兰州理工大学专家团队的到访表示欢迎，感谢学校长期以来对企业创新发展的支持。他详细介绍了企业引线框架封装、芯片粘接、高可靠封装等核心业务发展现状，重点剖析了裸铜框架芯片粘接、封装可靠性、产品热管理等生产关键环节的技术痛点与攻坚需求。他表示，希望充分依托兰州理工大学在先进封装、铜基材料、界面改性、材料表征、热管理等领域的科研积淀与技术优势，开展关键技术联合攻关，有效提升封装产品稳定性与可靠性，全力满足车载、工业级芯片的高端应用标准。
董赟对天水华天科技长期以来给予学校的信任与支持表示感谢，期望立足企业真实生产痛点，实打实解决产业技术难题，实现校企共赢发展。随后，学校专家团队围绕集成电路封装材料、金属－高分子界面优化、材料性能表征、封装热管理、智能引线键合等核心研究方向，结合自身科研积累，针对粘片胶筛选与配方改性、点胶工艺参数优化、固化内应力调控、界面分层失效机理分析、热－结构耦合仿真、键合工艺参数迭代优化等关键技术问题，与企业技术骨干进行研讨交流。
本次交流充分发挥“科技副总”桥梁纽带作用，坚持企业出题、高校解题，打通高校实验室科研成果走向产业产线的通道。双方达成共识，将以联合项目为载体，组建校企联合攻关团队，持续聚焦集成电路封装“卡脖子”关键技术协同攻关，帮助企业破解生产技术瓶颈，实现校企资源互补、产学研双向赋能，助力我省集成电路封测产业发展。（图/文：杨富龙、董赟；审核：张飞）
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