6月28日，第六届“青软晶尊杯”甘肃省大学生集成电路创新创业大赛在兰州理工大学彭家坪校区圆满落幕。本次大赛以“芯聚陇原、创启未来”为主题，聚焦集成电路设计、制造、封测、装备材料与系统应用等关键领域，汇聚全省高校与企业创新力量，以赛促学、以赛促创、以赛促产，为甘肃省集成电路产业高质量发展注入青年动能。

本届大赛由甘肃省教育厅主办，兰州理工大学和甘肃省电子学会承办，青岛青软晶尊微电子科技有限公司作为支持单位。大赛立足甘肃集成电路产业布局，面向省内高校师生、创新创业团队与科技企业开放报名，共吸引来自兰州大学、西北师范大学、兰州理工大学、兰州交通大学等十余所高校及省内集成电路相关企业的150余支团队、近400名选手参赛，参赛规模与项目质量再创新高。

开幕式上，兰州理工大学党委常委、副校长韩建平在致辞中表示，集成电路是支撑国家信息产业发展的核心基石，也是甘肃省重点培育的战略性新兴产业。学校长期深耕电子信息、微电子、自动化等学科领域，依托微电子现代产业学院等平台，深化产教融合、校企协同，着力培养集成电路领域高素质应用型、创新型人才。本次大赛的举办，既是对学校创新创业教育成果的集中检验，也为全省青年学子搭建了技术交流、成果转化、产业对接的重要平台。

本次大赛的举办，进一步夯实了甘肃省集成电路领域人才培养与创新创业生态，推动高校科研成果加速走向应用场景，促进校企资源共享、协同创新。参赛团队纷纷表示，大赛不仅锤炼了工程实践与团队协作能力，更让大家清晰把握产业前沿方向，坚定了投身集成电路领域创新创造的信心。（图/文：刘昀强；审核：薛建彬）